职位描述
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岗位职责:
1、负责封装全流程设备的安装、调试、保养、维修等设备管理工作;
2、组织处理设备异常,确保生产线正常运行;
3、配合品质部门负责产线不良品及异常分析改善;
4、保障动力设备的安全运行与设施完好,为产线正常运行提供保证;
5、负责设备团队的组织建设和团队管理,优化工作流程,提升工作效率。
素质要求:
1、大专以上学历,,机械、电气、自动化等相关专业;
2、有5年以上的二、三极管、整流器等半导体分立器件封装设备主管或设备经理岗位工作经验,熟悉印刷、固晶、焊接、注塑、切筋成型、测试等全流程封装设备的原理及维修保养技能;
3、熟悉二、三极管、整流桥的封装工艺,有能力解决各制程设备出现的问题;
4、有较好的沟通能力及团队管理经验。
工作地点
地址:内江市中区智茂路90号
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)